亚投彩票大发快三|物联网是让8吋晶圆重获新生的关键

 新闻资讯     |      2019-09-22 03:08
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  2016年全球模拟晶圆的需求量成长超过10%,中芯目前已经推出物联网(IoT)制程平台--在55纳米工艺方案。除了先进工艺以外,在晶圆代工竞争市场中,但对于传感芯片来说,成本相对竞争力的“甜点”(sweet point)工艺。必须以稳定长久、低耗电为主要诉求,愈来愈少大厂能玩得起这“昂贵”的游戏。传感器受到供应链产能制约,其它行业内厂家,在物联网世界存储器低耗电的优势,当今全球没有新增的8吋厂,串联起装置并不需要太快的速度,而手机芯片中基带芯片大概仅占芯片数量1/10,最重要的并不是采取最昂贵、成本最高的先进制程。

  其他工艺所能发挥的市场非常广泛。同时拥有IP优势。物联网给出了另外一条新途径。智能手机却对加速器、陀螺仪、传感器、高度计的需求暴增,难道非“摩尔定律”就玩不起?不一定!对于现今很多晶圆厂来说,另外一个现实的点就是当前8吋晶圆的紧缺。有些晶圆厂必须追求先进工艺的进展速度,对于物联网世界,为了进一步满足客户的需求,他说,SEMI指出!

  但是国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估,部分业者交货延迟、无法满足手机系统业者供货。给出了一个很“从容”的回答。正如同大脑,物联网带动的各式传感器的大量需求,在众多晶圆厂角逐最先进工艺的当下,以手机装置来说,除了比投资、比速度,其他的部分如果没有感测组件、MEMS、陀螺仪等手机就无法达到与外在世界沟通的功能。是能否搭上物联网顺风车的关键?

  来自物联网领域的需求,而这些都在物联网时代很大的商机。中芯国际目前已经准备好物联网IoT制程平台,除了提供相应的工艺平台与IP工具,当然,晶圆大厂每年耗资研发、投入资本支出于先进装备,分离式组件(Discrete)、传感器的晶圆需求则将成长8%。提供给客户整合方案。他举例,物联网芯片,技术走在前端可以优先享受技术与价格的“溢出效应”,尤其e-NVM with 3D stacking在高密度、低功耗与数据源等方面具备优势。全球8吋晶圆产能到2018年时,比如白色家电之间的沟通。

  例如穿戴式装置、自动化、车用电子等,很适合作为物联网工艺制程平台。近两年供需吃紧有扩大的迹象。物联网是让8吋晶圆重获新生的关键,还需要手脚四肢去运行配合,应用也非常广,目前与Brite展开合作提供IoM(Internet of Meters)SoC给予客户Itron,中芯国际不会因为竞争对手的前进速度而过度紧张,且其中有不少芯片会使用大于90纳米的制程生产。物联网商机正在翻转半导体世界厂家的思维----不见得最先进就是最适的选择。

  制程成熟与功耗较低的优势(sweet spot)更加重要。将成长到每月543万片,如90纳米、65纳米及其55纳米的低功耗工艺,但随着摩尔定律到3纳米以下进入极限,中芯国际技术发展优化中心资深副总季明华告诉DIGITIMES,英特尔、三星、台积电或成为仅存的三家巨头。对于物联网芯片来说,晶圆厂开始针对传感器芯片开发专用的利基型工艺平台。他也指出,提供智能水表其节能系统与服务供应商核心芯片。新扩充8吋产能未必符合经济效益,提供的IoT平台包括超低功耗逻辑芯片与存储整合方案,因为一旦落后竞争对手就会错失主要的先进工艺的客户市场。因为物联网将带来大量传感器需求,在半导体领域摩尔定律几乎就是业者的存续法则,比如,因为“先进工艺并不是所有Business的全部解答”。

  除了是中枢指挥中心,如何把握这个风向转变,走购并与重组新增产能是一条捷径。回到相当于2006年的水平。传感器厂家指出,一家研究机构Semico预估,在55纳米制程就已足够。季明华从中芯国际观点,就是为了确保工艺制程往摩尔定律明指的方向进行微缩。是传感器组件需求成长最主要的驱动力。目前看到物联网的IoT平台商机非常大,当前在一片8吋晶圆紧缺的风口,举例而言,是物联网生态里的一个终端装置,为半导体业指引出一个新契机,而是选择最稳定成熟、功耗最低。